8月26日，区委副书记、区长康峰顶着烈日来到西人马先进智能医疗芯片产业园项目，现场办公，推进项目建设进度，副区长龙泉陪同。
在西人马先进智能医疗产业园建设现场，各种施工机械往来繁忙，工人们汗流浃背忙着作业，项目建设已经进入提速阶段，预计本周内就能完成最为重要的土方开挖回填环节。
康峰来到施工现场，实地勘察项目施工情况，听取相关负责人工程建设进度汇报，详细询问项目各建设节点的时间安排，协调解决项目推进中遇到的困难和问题。
康峰指出 西人马智能医疗芯片产业园项目是我区目前着力打造的重点项目之一，对于推动实现高质量跨越式发展具有重要意义。在下一阶段的工作中，项目有关负责部门要继续发扬真抓实干的精神，抓安全、抓进度，抓质量，严格按照项目建设规划稳步施工，在建好项目主体工程的同时，加强项目施工现场管理，注重对项目周边环境的治理，同时加快周边道路基础设施建设，竭力为重大项目建设提供优质、高效、便捷的服务，确保项目建设有序进行，最终顺利完成。 |
