康峰督导西人马医疗芯片产业园建设

    在西人马医疗芯片产业园内呈现出一片热火朝天的景象，挖掘机、铲车、运输车来回穿梭作业，施工人员一个个干劲十足。目前，土地回填平整已完成，周边的道路等配套设施在同步进行中，预计项目一期将在12月建成。康峰来到施工现场，对项目工程进度、项目周边附属道路和华源路建设情况进行了实地查看并给予了充分肯定，对下一步项目推进工作也提出了具体的要求。

    康峰要求，相关部门要继续以严格的工作态度，务实的工作作风，研究解决项目建设中的具体问题和困难，为项目的顺利推进提供高效、便捷的服务。项目施工单位要按照时间节点，对照目标任务，抢抓有利天气，在保障安全和工程质量的前提下，加大工程机械设备和人力投入，全力以赴加快项目建设进度，争取项目如期完工、早日投入使用。