安源：8亿元LED及半导体封装项目落户

近日，安源区政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式，标志着总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目正式落户安源。

近年来，安源区新能源和以人工智能制造为主的电子信息产业加速集聚，形成了工业和现代服务业“双轮驱动、两翼齐飞”的产业格局。据悉，LED及半导体先进封装项目，由东莞市天佑半导体有限公司5年内分3期共投资8亿元建设，首期计划投资约5亿元，拟在安源工业园人工智能产业园租赁标准厂房约2.5万平方米，建成200条以上生产线，拟于今年9月底建成投产。